【拆机】惠普星 13 Air 拆机图解（2021）
拆机配置
处理器
AMD Ryzen 7 5800U
显卡
AMD Radeon Graphics
内存
16GB DDR4 3200MHz 板载双通道内存
硬盘
512GB PCIe NVMe SSD
屏幕
2560*1600 分辨率 + 16:10 屏幕比例
100% sRGB 高色域 + DC 调光技术
机身颜色
月光银
三面金属 轻若无物
▲ 星 13 Air 轻至 960g（不同配置或有差异，请以实际为准），轻巧随行，出行学习、办公零负担，A/C/D 三面采用镁铝合金材质打造，相较于传统的金属材质，更轻更薄，同时硬度也有相应保障，无惧外出颠簸。
▲ 星 13 Air D 壳上方有长条进风开孔，为机身内部提供稳定风通量，上下部分有凸起的脚垫，使 D 壳与桌面空有间隙，方便进风散热。
拧松上下脚垫里的 5 颗螺丝（注意拆下脚垫的时候要轻轻分段拉动，防止力量过大而导致脚垫变形）然后用撬棒轻轻撬动转轴处缝隙，撬开四周卡扣，即可拆下 D 面。
▲ D 壳重量为 77g（根据出厂批次不同，重量会有些许差异，仅供参考）此外 D 壳在对应电池和主板的部分，分别覆有减震海绵垫、支撑梁等，能够保障机器在颠簸复杂的环境也能畅快使用，细节满满！
▲ 星 13 Air 机身内部设计较为规整，HDMI、USB Type-C、USB-A 等接口均为主板原生。
高效散热 旗舰核心
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▲ 星 13 Air 采用单风扇单热管散热模组，重约 55g（仅供参考）79 片超薄风扇扇叶能够提供稳定散热风量，在高负载处理工作时，可为处理器带来不错的发热控制与性能释放，稳定又高效。
▲ 拆掉散热模组，可以看到处理器位置，最高可选 AMD Ryzen 7 5800U，其中四个角有红色的芯片点胶设计，可以为处理器提供良好的物理安全保障，有效降低意外振动导致芯片虚焊发生的可能性，保障电脑安全稳定的运行。
双通道内存 高速固态
▲ 处理器左侧为板载双通道内存，最高支持 16GB DDR4 3200GHz，可以提升网页浏览、视频和图片软件读取速度。
▲ 内存下方为 M.2 2280 规格接口的固态硬盘，最大可扩展 1TB 容量，支持 PCIe NVMe 协议，高速读写性能，兼顾海量存储空间，文档、照片、视频，想存就存，缓解存储焦虑。
无线畅联 超长续航
▲ 星 13 Air 无线网卡为 M.2 2230 规格接口，支持 WiFi 6 无线协议，出差旅行、影音娱乐，即使身处网络复杂拥挤环境中，仍能享受高速稳定的无线网络体验。
▲星 13 Air 配备 3芯 43 Wh 锂聚合物长寿命电池，能够实现最高 10 小时续航*，满足全天续航所需，支持快充，30 分钟可充电 50% ，移动办公无拘束。
*数据来自惠普实验室，以更贴近用户实际使用情况的 MobileMark 2018 测试所得，实际续航时间或因环境影响和使用习惯不同而有所差异
▲ 星 13 Air 在主板与键盘中间还有一个铝合金金属衬板，全方位保护主板，大大降低日常敲击键盘及意外状况下对主板的冲击，细节满分！
星 13 Air 作为一款仅有 960g 的超薄本，搭载最新 “Zen3” 架构的旗舰处理器，无论是出差旅行携带还是日常工作助力，都能给用户带来不错的使用体验，丰富的接口配置加上大容量长寿命电池，工作生活使用更贴心！
轻巧随行，创作随心，这款星 13 Air 你值得拥有！
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